半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ - パナソニック.
半導体材料メーカーとは？】市場規模と主要材料の市場シェアを解説 | 半導体業界ドットコム.
BT積層板：製品・技術トピックス | 研究開発 | 三菱ガス化学株式会社.
パナソニック、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料を開発 - fabcross for エンジニア.
半導体パッケージの評価・解析』やっています｜WTIブログ.
半導体封止材 | フミテック株式会社 （旧 福島窯業株式会社）.
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第8回】パッケージ材料（貴金属めっきとテープ材料） | 日経クロステック（xTECH）.
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